博通CEO:客户不能砍单,晶片销售反应真实终端需求

彭博社报导,博通(Broadcom Inc.)执行长(CEO)陈福阳(Hock Tan)周四(3月4日)在财报电话会议上表示,客户正以前所未有的速度追加晶片订单,2021年大约90%的货源已被预订。他说,尽管一些产业抱怨晶片短缺,但博通自晶圆代工伙伴取得能够满足客户需求的产能。

博通自2020年年中起即着手检视积压订单、以确保与智慧型手机和网路设备等终端产品实际买气相符。陈福阳说:「我们相信这是真实的,我们的营收反映了终端用户正在消费的东西。」他还提到,博通客户不能取消订单。

Broadcom第1季半导体解决方案部门营收年增17%至49.08亿美元、略低于分析师预期的49.2亿美元。

MarketWatch 2月22日报导,Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland指出,晶片交货前置时间已高于14周、进入危险区,长期而言若管理不善可能适得其反。

barrons.com报导,瑞士信贷分析师John Pitzer周二发表报告指出,博通是截至目前为止苹果(Apple Inc.)最先进手机的唯一射频模组供应商,2020年1月起算的3.5年合约总值约150亿美元。

Pitzer表示,5G目前仅占整体手机的10%,瑞信预估到2023年底为止每年可成长150%。

高通(Qualcomm Inc.)2月3日重申2021年(1-12月)5G手机全球出货量将介于4.5-5.5亿支之间、以中间值(5亿支)来计算相当于年增122%。

Author: boll