三星布局车用晶片传有望与现代汽车合作

全球半导体晶片供应持续吃紧,车用晶片也出现短缺,已严重影响汽车业生产量能。据韩媒报导,南韩最大半导体制造商三星(Samsung)和汽车大厂现代(Hyundai)有望在车用半导体领域联手合作,以降低对进口晶片的依赖。

《BusinessKorea》报导,南韩为半导体制造强国,在车用晶片市场的存在感却很低,当地汽车制造商完全依赖进口的车载晶片,原因是车用晶片讲究极高的安全性,且需要针对不同的车型进行客制化设计,验证严格且耗时,开发门槛相对较高。

报导指出,事实上,对晶片制造商来说,车用晶片市场的吸引力并不高,因为车用晶片订单数量少、毛利低。不过,随着环保汽车和自驾技术快速发展,全球车用半导体市场正迅速扩张,据研究机构IHS Markit称,2021年至2026年间,全球车用半导体市场规模有望从450亿美元增至676亿美元。

在此情况下,三星电子副会长李在镕与现代汽车集团董事长郑义宣,去年已二度讨论在车用电子方面合作的可能性。此外,今年3月4日,南韩产业通商资源部成立协商小组,希望推动三星电子和现代汽车等多家企业在新兴产业上合作,预计不久后就会公布详细计画。

IHS Markit估计,2021年第一季,车用晶片短缺将使全球汽车产量损失约100万辆。IHS Markit研判,晶片缺货问题对汽车产量的冲击,将在3月底达到高峰,但汽车产量吃紧的情况,预估会持续到2021年第三季。

汽车半导体市场的成长潜力不容忽视。根据市场研究公司Gartner的数据,2018年,每辆汽车所含的车用半导体价值为400美元,但到了2024年无人自驾车普及时,每辆车内含的半导体价值将超过1,000美元。

Author: boll